productronica India 2018
国際電子部品製造技術専門見本市
2018年9月26日(水)~28日(金)
インド・バンガロール
- 出展分野
- 材料加工、半導体・ディスプレイ製造、微小電気機械システム(MEMS)製造、プリント基板・回路基材物流管理・装置製造、製造補給・物流技術、アセンブリ・モジュール・ハイブリッド用物流管理・装置製造、ケーブル加工技術、はんだ付け技術、部品製造、関連サービス、各種オペレーティング機器、製造サブシステム、半製品・完成品用検査・測定技術
- 来場対象
- エンジニア、企業幹部・意思決定者、製造・購買関係者、調査・研究機関、?マーケティング&セールスマネージャー、品質管理者、など
- 出展料金
- 基礎小間料 *最小出展面積12m2(18m2未満はスタンドパッケージのオーダーが必須)
<Early Bird Price>
EUR 242.- / m2
<Full Price>
EUR 265.- / m2 - 申込期限
- Early Bird 申込締切:2018年1月31日
申込締切:2018年7月30日
(注)申込期限が過ぎても、ブーススペースに空きがある限り申込みを受付致します。
インド・バンガロール国際展示会場
www.biec.in
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