出展分野

半導体、エンベデッドシステム、ディスプレイ、マイクロナノ・システム（MEMS、マイクロ製造）、センサー技術、検査・測定技術、電子設計（ED/EDA）、受動部品、電気機械技術/システム/周辺機器（スイッチ＆キーボード、配線部品/システム、ケージング技術）、パワーサプライ、プリント基板・その他回路基材、 受託製造サービス（EMS）、システムコンポーネント、オートモーティブ、ワイヤレス、情報収集システム、」eモビリティ / オートモーティブ、エンベデッドソリューション、スマートエネルギーソリューション、パワーエレクトロニクス、オートモーティブ、エンベデッド

主な来場者

電子・電気工学、機械工学、精密機器、光学、車輌製造、宇宙航空技術、医療技術、化学産業各分野の 経営者、営業担当者、電子設計者、技術者

出展料金

1平方メートルあたりの料金表（ユーロ、税別）
申込種類	早期申込料金*	通常料金	早期申込料金* （両方の開催回に参加の場合）	通常料金 （両方の開催回に参加の場合）
申込期限	2026年1月31日	--	2026年1月31日	--
スペースのみ ( 最小出展面積24 m2)
Platinum - Front area	267	307	260	263
Gold - Central area	257	294	251	253
Silver - Back area	246	283	240	242
SHELL SPACE スタンドパッケージ (24m2未満はSHELL SPACEのオーダーが必須)
Platinum - Front area	306	347	298	301
Gold - Central area	294	334	287	290
Silver - Back area	282	321	275	278
* 早割料金：国際企業のみ対象、2026年1月31日までの申込に有効

申込期限

Early Bird：2026年1月31日
（注）申込期限が過ぎても、ブーススペースに空きがある限り、いつでも申込みを受付致します

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